台积电美国厂先进芯片仍需在中国台湾封装，美无法降低供应链依赖

集微网消息，据TheInformation报道，多名台积电工程师、苹果前员工表示，台积电亚利桑那州厂为苹果、英伟达、AMD、特斯拉等重要客户代工的先进芯片，仍需送至中国台湾进行先进封装。而且台积电目前并无在亚利桑那州或美国境内打造封装厂的计划，成本高昂是主要原因。

去年12月，苹果CEO库克与拜登一起参加了台积电上机仪式，并表示该工厂将为苹果生产芯片。这些言论似乎让苹果公司承诺帮助拜登实现减少对外芯片制造设施依赖的目标。

报道称，虽然亚利桑那州工厂一直是拜登计划的重点，将耗资400亿美元建设，但对于让美国在芯片领域实现自力更生几乎无济于事。

SemiAnalysi首席分析师Dylan Patel称，“在产出的芯片都得送至中国台湾封装的情况下，一旦地缘政治趋势紧张，台积电亚利桑那州厂恐怕都无足轻重。”

这暗示，台积电的亚利桑那州厂无法降低美国对中国台湾的依赖。

据悉，《芯片和科学法案》提供的520亿美元补贴，其中至少有25亿美元用于先进封装制造计划。分析师认为，尽管根据这些提案，美国有意建设多个先进封装设施，但相对较低的封装补贴金额，这不太可能有助于吸引更多生产商在美国推动高成本的业务。