驰芯半导体将参展2023汽车半导体生态峰会，国产自研UWB芯片来袭

集微网消息，2023年，正值中国汽车产业的大年，一场汇集政、产、学、研、用、投等多个产业圈层重磅嘉宾的行业生态盛宴即将开幕。9月26-27日，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将在深圳隆重举行。

本次峰会将在2天内开展20场特色活动，包括备受产业链上下游企业关注的7场技术分论坛。

这7场分论坛涵盖智能座舱专场、感知专场、智能底盘专场、动力总成专场、软件定义汽车专场、ADAS与自动驾驶专场和汽车电子部件及车规级芯片专场。

其中长沙驰芯半导体科技有限公司将亮相感知专场，驰芯半导体解决方案部总监李宇也将为大家带来精彩的主题演讲。

总部位于湖南长沙湘江新区芯城科技园的驰芯半导体创立于2020年6月，同时设有上海子公司，公司专注于超宽带芯片的研发和销售，致力于成为全球领先的UWB芯片供应商。

驰芯半导体核心成员来自国内外一线半导体设计企业，且从业经验全部超过10年，是一支具有丰富通信芯片设计经验和战斗力的团队。公司核心技术均自主研发，包括模拟、射频、基带、算法、协议栈软件、应用软件和硬件方案，能够为客户提供turnkey方案和服务。

目前，驰芯半导体已完成UWB核心技术的研发工作，CX310和CX500 UWB芯片产品已开发成功，获得国家专利60余项，以及湖南省科技型企业、专精特新企业认定。

在具体的代表产品方面，驰芯半导体将带来湘江CX310和湘江CX500芯片。湘江CX310芯片是一款定位于消费电子和物联网市场的UWB SoC芯片，采用WLCSP封装，支持1T3R，支持厘米级定位以及UWB雷达应用，同时具有超低功耗、超小面积和优秀射频指标；湘江CX500芯片是一款定位于汽车电子市场的UWB SoC芯片，采用QFN封装，支持1T3R，支持厘米级定位以及UWB雷达应用，同时具有高可靠性、高集成度和优秀的射频指标。据悉，在国内已成功研发UWB芯片的公司中，驰芯半导体的UWB芯片产品有着最为先进的工艺和性能，目前已给客户送样，并逐步开始小批量供货。

据了解，驰芯半导体研发的UWB芯片市场应用前景十分广阔，可应用于消费电子市场、物联网市场、汽车电子市场、工业市场，应用场景丰富，覆盖数字钥匙、智能感知、室内定位、智能家居、智能穿戴、无感支付、智能标签、智能制造等。

2023汽车半导体生态峰会旨在持续助力汽车产业强链补链，自主可控，推动中国智能电动汽车在全球范围内蓬勃发展，作为参会企业，弛芯半导体将通过UWB技术，助力实现汽车和手机的安全交互等，大力推动UWB在新能源汽车领域的应用，发展未来可期。