2023-09-22 14:07:07 发布人:hao333 阅读( 4641)
《科创板日报》22日讯,英特尔宣布,与台积电携手,打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟标准的多晶片封装芯片,当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。业界分析...
《科创板日报》22日讯,英特尔宣布,与台积电携手,打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟标准的多晶片封装芯片,当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。业界分析,Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本,由于整合不同制程的芯片,并透过先进封装技术实现差异化堆叠,实现更多元芯片应用。
相关阅读
RelatedReading猜你喜欢
Guessyoulike