高端电子封装材料概念上市公司名单一览（2023/9/22）

2023年高端电子封装材料概念股有：

华软科技：9月22日主力资金净流入961.86万元，超大单资金净流入1050.24万元，换手率1.02%，成交金额7509.54万元。

2022年营收26.97亿，同比去年增长-31.58%；毛利率7.95%。

联瑞新材：9月22日资金净流入154.71万元，换手率0.21%，成交金额1629.13万元。

联瑞新材公司2022年实现营业收入6.62亿，同比去年增长5.96%，近4年复合增长28.05%；毛利率39.2%。

德邦科技：9月22日消息，德邦科技主力净流入2351.29万元，超大单净流入11.65万元，散户净流出1025.71万元。

2022年公司营收9.29亿，同比去年增长58.9%；毛利率30.29%。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。

壹石通：9月22日该股主力资金净流出535.37万元，超大单资金净流出188.69万元，大单资金净流出346.68万元，中单资金净流入112.53万元，散户资金净流入422.84万元。

公司2022年实现营业收入6.03亿，同比去年增长42.65%，近4年复合增长53.99%；毛利率40.41%。