封装相关上市公司龙头有哪些？（2023/9/26）

封装相关上市公司龙头有哪些？

长电科技：龙头，从近五年毛利润来看。

长电科技在近30日股价下跌3.35%，最高价为34.43元，最低价为30.78元。当前市值为538.97亿元，2023年股价下跌-6%。

公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。

通富微电：龙头，从近五年毛利润来看。

通富微电在近30日股价下跌3.9%，最高价为21.46元，最低价为19.87元。当前市值为291.4亿元，2023年股价下跌-5.15%。

华天科技：龙头，从近五年毛利润来看。

回顾近30个交易日，华天科技下跌0.33%，最高价为9.47元，总成交量4.98亿手。

封装概念股其他的还有：

深科技：合肥沛顿存储科技有限公司一期项目圆满封顶。按照建设规划，合肥沛顿存储项目将于今年9月底完成全部建设任务，10月初进驻生产设备，力争于今年年底实现投产并形成有效产能。项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NANDFLASH3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力，预计可实现年营收28亿元左右。

厦门信达：封装产品主要包括显示屏用直插、贴片LED管、大功率和小功率白光LED；应用产品主要包括LED道路照明灯具、LED室内照明灯具、LED景观照明灯具、LED交通产品等。

钱江摩托：公司半导体业务为功率器件封装业务，体量较小。

康强电子：公司主营半导体封装材料行业，公司是国内规模最大的引线框架生产企业，股价较低，还是徐翔概念股。

大立科技：2020年2月16日公司在互动平台称：公司已掌握晶圆级芯片封装技术。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。

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