2023年半导体封装上市龙头企业一览表（10月4日）

为您整理的2023年半导体封装上市龙头企业：

1、康强电子：

半导体封装龙头，2022年营业收入17.03亿，同比增长-22.41%。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

近7个交易日，康强电子上涨2.01%，最高价为12.15元，总市值上涨了9382.1万元，2023年来上涨1.04%。

半导体封装概念股其他的还有：

华天科技：近5日股价上涨0.78%，2023年股价下跌-2%。

歌尔股份：近5日歌尔股份股价上涨3.04%，总市值上涨了16.42亿，当前市值为539.74亿元。2023年股价下跌-9.63%。

新朋股份：近5日股价上涨1.75%，2023年股价上涨3.66%。

兴森科技：回顾近5个交易日，兴森科技有4天上涨。期间整体上涨4.83%，最高价为12.46元，最低价为11.58元，总成交量1.29亿手。

木林森：近5个交易日股价上涨2.12%，最高价为8.98元，总市值上涨了2.82亿。

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