三星3nm GAA工艺需要70%的良率才能赢得高通订单，进度目前依然举步维艰

三星和台积电尚未看到各自 3nm 技术的良率提高。 尽管这家台湾代工厂已经获得了苹果公司的长期客户，并且未来的 SoC 据称将在更新的 N3E 工艺上进行量产，但三星的 3nm GAA 节点尚未启动，有报道称如果这些收益率没有攀升至 70%，则高通不会下订单。

有报道称，三星向中国比特币挖矿客户交付了第一批 3nm GAA，但韩国媒体 Chosun 报道称，这些芯片的真实形式并不完整，缺乏逻辑芯片中的 SRAM。 据说完整的 3nm GAA 晶圆很难生产，因此据说韩国制造商的良率只有 50％，与台积电相同。 据说 3nm GAA 优于 FinFET，但它也存在生产问题。

一位熟悉三星计划的官员表示，目前 50% 的良率依然并不尽如人意，除非达到 70% 的良率，否则将很难获得高通等客户。 如果产量仍然很低，即使是三星自己的 LSI 部门也可能不会接受订单。 值得注意的是，像高通这样的公司必须为这批晶圆支付全价，包括有缺陷的晶圆。

在 50% 的良率下，10 片晶圆中只有 5 片被认为可用，而高通被迫支付所有 10 片晶圆的费用，这家圣地亚哥公司别无选择，只能提高骁龙产品的价格，从而开始恶性循环，将会对其智能手机合作伙伴和消费者产生财务影响。 如果高通继续看到三星无法满足这些要求的条件，那么其 Snapdragon 8 Gen 4 很可能会采用台积电的 N3E 工艺进行量产，从而导致这间韩国芯片制造商再次遭受损失。