2023年芯片封测上市龙头公司大全（2023/10/11）

芯片封测上市龙头公司有：

长电科技：

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

芯片封测龙头，10月10日，长电科技（600584）5日内股价上涨0.85%，今年来涨幅下跌-4.96%，涨0.03%，最新报30.460元/股。

华天科技：

芯片封测龙头，10月10日华天科技开盘消息，7日内股价上涨0.55%，今年来涨幅下跌-0.11%，最新报9.150元，涨1.55%，市值为293.21亿元。

深科技：回顾近3个交易日，深科技有3天上涨，期间整体上涨3.8%，最高价为17.02元，最低价为18.05元，总市值上涨了10.61亿元，上涨了3.8%。国内存储芯片封测龙头，受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包。

通富微电：近3日股价上涨1.19%，2023年股价下跌-4.28%。公司绑定了AMD这个优质大客户；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台，积极承接国内外高端客户的封测需求，与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。

沪电股份：近3日沪电股份股价下跌1.12%，总市值上涨了6.86亿元，当前市值为424.3亿元。2023年股价上涨4.45%。芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。