芯片封装龙头股有哪些，芯片封装概念股名单（2023/10/17）

芯片封装龙头股有哪些？

晶方科技（603005）：芯片封装龙头股，10月16日开盘最新消息，晶方科技昨收23.87元，截至下午3点收盘，该股跌1.68%报23.470元 。

2022年，晶方科技公司实现净利润2.28亿，同比增长-60.45%，近三年复合增长为-22.73%；每股收益0.35元。

低像素CIS芯片封装龙头企业。

通富微电（002156）：芯片封装龙头股，10月16日开盘消息，通富微电最新报18.740元，跌3.35%。成交量2838.06万手，总市值为283.82亿元。

2022年，公司实现净利润5.02亿，同比增长-47.53%，近三年复合增长为21.79%；每股收益0.37元。

华天科技（002185）：芯片封装龙头股，10月16日开盘消息，华天科技最新报9.020元，跌2.59%。成交量1834.4万手，总市值为289.04亿元。

华天科技公司2022年实现净利润7.54亿，同比增长-46.74%，近五年复合增长为17.93%；每股收益0.24元。

芯片封装板块概念股其他的还有：

深科技（000021）：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

方大集团（000055）：主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

大港股份（002077）：苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。