2023-11-01 12:25:20 发布人:hao333 阅读( 2708)
10月31日简讯:3D传感概念股报跌,光迅科技跌近6%,开盘简讯,10月31日3D传感概念报跌,光迅科技(26.86,-1.59,-5.59%)领跌,水晶光电(13.8,-0.4,-2.82%)、汉王科技(21.71,-0.27,-1.23%)、神思电子(20.12,-0.22,-1.08%)、晶方科技(23.74,-0.22,-0.92%)等跟跌。
开盘简讯,10月31日3D传感概念报跌,光迅科技(26.86,-1.59,-5.59%)领跌,水晶光电(13.8,-0.4,-2.82%)、汉王科技(21.71,-0.27,-1.23%)、神思电子(20.12,-0.22,-1.08%)、晶方科技(23.74,-0.22,-0.92%)等跟跌。
相关3D传感概念股分析:
光迅科技:
近5个交易日股价上涨0.37%,最高价为29.45元,总市值上涨了7950.12万。
水晶光电:
近5日股价上涨8.84%,2023年股价上涨21.16%。
主要产品窄带滤光片是3D传感重要光学元器件。
汉王科技:
回顾近5个交易日,汉王科技有3天上涨。期间整体上涨0.82%,最高价为22.16元,最低价为21.44元,总成交量3340.41万手。
神思电子:
近5日股价上涨4.13%,2023年股价上涨4.08%。
晶方科技:
近5日晶方科技股价上涨4.47%,总市值上涨了6.92亿,当前市值为154.93亿元。2023年股价上涨14.11%。
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案,公司拟非公开发行不超过4593.59万股,募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目,项目建设期1年,主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域,项目建成后将形成年产18万片的生产能力。
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