半导体封装测试行业龙头股有哪些？（2023/11/6）

半导体封装测试行业龙头股有哪些？半导体封装测试行业龙头股有：

长电科技（600584）：半导体封装测试龙头股，资金流向数据方面，11月6日主力资金净流流出366.11万元，超大单资金净流入292.11万元，大单资金净流出658.22万元，散户资金净流入2442.55万元。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

通富微电（002156）：半导体封装测试龙头股，11月6日该股主力净流出511.73万元，超大单净流入253.28万元，大单净流出765.01万元，中单净流出1769.18万元，散户净流入2280.92万元。

华天科技（002185）：半导体封装测试龙头股，11月6日消息，华天科技主力资金净流入189.05万元，超大单资金净流出184万元，散户资金净流出44.04万元。

半导体封装测试行业股票其他的还有：

赛腾股份（603283）：2018年5月，公司与无锡昌鼎持有人签署《投资意向书》，拟以6，120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%的股份。无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备，与公司同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链，并有助于公司切入半导体、集成电路行业。

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