2023-11-08 01:05:30 发布人:hao333 阅读( 3876)
智能传感器概念上市公司股票有哪些?(2023/11/7),智能传感器概念上市公司股票有哪些?(2023/11/7) 2023年智能传感器概念股有: 众合科技: 11月7日消息,众合科技开盘报8.8元,截至下午3点收盘,该股涨6.48%,报9.040元。
智能传感器概念上市公司股票有哪些?(2023/11/7)
2023年智能传感器概念股有:
众合科技:
11月7日消息,众合科技开盘报8.8元,截至下午3点收盘,该股涨6.48%,报9.040元。当前市值50.29亿。
公司参股子公司浙江焜腾红外科技有限公司,业务涵盖高端光学气体成像、VCSEL激光器、高端红外热成像智能传感器领域,主要产品包括制冷型红外热成像芯片、II类超晶格红外芯片技术的中波制冷红外焦平面热成像探测器、超中波红外热成像探测器、人体测温安检、双光自动红外热成像人体体温筛查系统等。其中,超中波红外热成像探测器将传统的3-5微米的中波波段扩展到3-7微米,能直接侦测到空气中的VOC挥发性气体和氮氧化合物,为环境安全、大气监测和污染治理提供了新的技术手段。2021年7月29日公司在互动平台公司参股子公司焜腾红外部分产品可应用于激光雷达领域。
雅克科技:
11月7日消息,雅克科技今年来涨幅下跌-11.69%,最新报60.290元,涨4.63%,成交额7.85亿元。
华工科技:
11月7日,华工科技收盘涨3.65%,报于30.410。当日最高价为31.12元,最低达28.78元,成交量7212.91万手,总市值为305.77亿元。
晶方科技:
11月7日消息,晶方科技开盘报24.58元,截至15时收盘,该股涨3.61%,报25.530元。当前市值166.61亿。
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案,公司拟非公开发行不超过4593.59万股,募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目,项目建设期1年,主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域,项目建成后将形成年产18万片的生产能力。
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