晶片上市公司概念股票介绍（2023/11/11）

晶片上市公司概念股票介绍（2023/11/11）

2023年晶片概念股有：

国风新材000859：11月10日该股主力净流出1035.74万元，超大单净流出337.66万元，大单净流出698.08万元，中单净流入464.86万元，散户净流入570.88万元。

公司2023年第三季度实现营业总收入5.54亿，同比增长-8.15%；实现归母净利润-1761.82万，同比增长-145.75%；每股收益为-0.02元。

公司是国家级高新技术企业、国家级守合同重信用企业、省两化融合示范企业、省产学研联合示范企业和优秀出口企业，其技术中心被认定为国家级企业技术中心。公司主要生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等。公司是集研发、采购、生产、销售完整体系的制造型企业。公司先后通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证、QS生产许可证和ISO／TS16949质量管理体系认证，同时获得英国UKAS质量管理体系认证，取得了开拓国际市场的通行证。

惠伦晶体300460：11月10日消息，惠伦晶体主力净流出166.56万元，超大单净流出4.66万元，散户净流出113.07万元。

惠伦晶体公司2023年第三季度季报显示，2023年第三季度实现营业总收入1.32亿，同比增长29.56%；实现归母净利润713.88万，同比增长84.45%；每股收益为0.03元。

公司已实现76.8MHz晶片的量产。

天富能源600509：11月10日消息，天富能源主力资金净流出505.35万元，超大单资金净流出125.54万元，散户资金净流入410.49万元。

公司2023年第三季度实现营业总收入20.69亿，同比增长28.41%；实现归母净利润1.65亿，同比增长183.96%；每股收益为0.12元。

2021年1月12日公告显示公司参与天科合达增资事项，北京天科合达半导体股份有限公司主营业务包括生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片)研究、开发碳化硅晶片生产、销售碳化硅单晶生长设备等。

福星股份000926：11月10日消息，资金净流出113.82万元，超大单净流入3.86万元，成交金额4841.76万元。

2023年第三季度显示，福星股份公司营收10.31亿，同比增长-2.02%；实现归母净利润599.85万，同比增长144.18%；每股收益为0.01元。

公司目前已完成多(单)晶片切割钢丝项目前期市场调研，正在研究切割钢丝前期工序现有设备的技术改造工作及与相关切割钢丝生产厂家就供应切割钢丝前道产品进行沟通和交流。项目预计年产约3000吨左右，预计投资约为1.3亿元。