引线框架上市龙头公司有哪些（2023/11/17）

引线框架上市龙头公司有哪些？引线框架上市龙头公司有：

康强电子：

引线框架龙头，2023年第三季度季报显示，康强电子营收同比增长23.61%至4.63亿元，净利润同比增长-26.18%至1358.38万元，毛利润为5586.9万，毛利率12.08%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

回顾近5个交易日，康强电子有3天上涨。期间整体上涨1.39%，最高价为14.8元，最低价为14.05元，总成交量1.79亿手。

中国海防：近5日股价上涨2.81%，2023年股价下跌-8.03%。子公司泰兴永志主营业务为集成电路引线框架（半导体分立器件），广泛应用于手机、电脑、电视等电子设备领域，现已形成年生产能力60亿只框架；境外客户包括全球第一大半导体制造服务公司之一台湾日月光。

博威合金：近5个交易日股价上涨1.64%，最高价为16.55元，总市值上涨了2.03亿。芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

宁波精达：近5日宁波精达股价上涨2.5%，总市值上涨了9195.84万，当前市值为38.18亿元。2023年股价下跌-5.48%。公司生产的高速精密冲压设备用于引线框架的精密加工，暂未应用于光子芯片的封装。