30亿美元！美国芯片法案首个重大研发投资计划，投向先进封装

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西11月21消息，美东时间周一，美国政府公布了《芯片法案》大约30亿美元的国家先进封装制造计划，并概述了该计划将如何提高美国半导体的先进封装能力，补足其半导体产业链短板。这是美国《芯片法案》发布的首个重大研发投资计划。

该项目的初始资助机会预计将于2024年初宣布。大约30亿美元项目将专门用在一个先进的封装试点设施，用于验证和向美国制造商过渡新技术；劳动力培训计划，以确保新流程和工具的配备能力；为以下项目提供资金：

1、材料和基材；

2、设备、工具和工艺；

3、电力输送和热管理；

4、光子学和连接器；

5、Chiplet生态系统；

6、共同设计测试、维修、安全、互操作性和可靠性。

“在国内封装能力和研发方面进行大量投资对于在美国创造一个繁荣的半导体生态系统至关重要。”美国商务部长吉娜·雷蒙多说，美国需要确保新的前沿芯片架构可以在美国的研究实验室中发明出来，为每个最终用途应用设计，大规模生产，并使用最先进的技术进行封装。

美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所主任Laurie E. Locascio在摩根州立大学发表讲话时，阐述了美国将如何从商务部“美国芯片计划”的制造业激励措施和研发努力中受益。

“在十年内，我们预计美国将制造和封装世界上最复杂的芯片。”Laurie E. Locascio谈道，“这意味着既要建立一个自给自足、盈利且环保的大批量先进封装行业，又要开展研究，加速新的封装方法进入市场。”

为了概述这一愿景，美国《芯片法案》发布了“国家先进封装制造计划的愿景”，其中详细介绍了由美国两党芯片和科学法案创建的先进封装计划的愿景、使命和目标。

NAPMP是美国四个芯片研发项目之一，它们共同建立了创新生态系统，以确保美国半导体制造设施，包括那些由芯片法案资助的设施，生产世界上最复杂和最先进的技术。

先进封装是将具有多种功能的多个芯片放在紧密相连的二维或三维“封装”内的前沿设计和制造方法。这种设计范例可以帮助该部门实现最先进的半导体所需的更密集、更小的尺寸。

它需要一个跨学科的方法，汇集了芯片设计师、材料科学家、工艺和机械工程师、测量科学家等等。它还需要获得资源，如先进的封装设施。

目前美国的传统和先进封装能力都比较有限。

文件指出，在美国发展这些先进的封装能力是促进国家技术领先地位和经济安全的关键一步。

因此，美国芯片研发计划将支持美国先进封装技术的发展，这些技术可以部署到制造设施中，包括芯片制造激励措施的接受者。

新发布文件的部分目的是在未来的融资机会之前，为封装社区提供更多关于NAPMP愿景的细节。预计将在2024年宣布NAPMP的第一个资助机会——材料和基板。有关投资领域的其他公告，包括封装试点设施，将紧随其后。