A股引线框架上市龙头企业一览（2023/11/23）

引线框架上市龙头企业有：

康强电子：引线框架龙头，11月23日消息，康强电子主力净流入3947.62万元，超大单净流入3563.1万元，散户净流出4445.86万元。

11月23日收盘消息，康强电子开盘报14.45元，截至下午3点收盘，该股涨2.47%，报15.090元，总市值为56.63亿元，PE为55.89。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

引线框架概念股其他的还有：

中国海防：截至发稿，报23.030元，成交额2719.02万元，换手率0.17%，振幅涨0.39%。子公司泰兴永志主营业务为集成电路引线框架（半导体分立器件），广泛应用于手机、电脑、电视等电子设备领域，现已形成年生产能力60亿只框架；境外客户包括全球第一大半导体制造服务公司之一台湾日月光。

博威合金：11月23日讯息，市值为125.72亿元，涨2.36%，最新报16.080元。芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

宁波精达：11月23日宁波精达3日内股价下跌0.12%，截至收盘，该股报8.550元涨1.9%，成交4372.53万元，换手率1.19%。公司生产的高速精密冲压设备用于引线框架的精密加工，暂未应用于光子芯片的封装。

众源新材：11月23日收盘消息，众源新材今年来涨幅下跌-3.47%，最新报11.530元，成交额1.83亿元。紫铜板带这一细分领域的龙头之一，高端紫铜带箔材专业厂家，公司通过自主研发掌握了多项紫铜带箔材加工核心技术，并取得27项发明专利和36项实用新型专利。公司主要产品有射频线缆铜带、变压器铜带、电子电器铜带、热交换器铜带、引线框架铜带。

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