封装股票龙头股一览（2023/11/25）

2023年封装股票龙头股有：

1、长电科技：龙头，2022年报显示，长电科技实现净利润32.31亿，同比增长9.2%，近四年复合增长为231.54%；每股收益1.82元。

公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

近3日股价下跌1.95%，2023年股价下跌-3.93%。

2、晶方科技：龙头，晶方科技公司2022年实现净利润2.28亿，同比增长-60.45%，近三年复合增长为-22.73%；毛利率44.15%。

回顾近3个交易日，晶方科技有1天下跌，期间整体下跌5.38%，最高价为24.42元，最低价为26.88元，总市值下跌了8.48亿元，下跌了5.38%。

深科技：11月24日消息，深科技最新报价16.550元，3日内股价下跌3.81%；今年来涨幅下跌-6.22%，市盈率为39.19。2019年6月11日回复称公司从事内存芯片的封装与测试业务，而非生产内存芯片。

厦门信达：11月24日消息，厦门信达开盘报价6.28元，收盘于6.240元，跌0.79%。当日最高价6.31元，市盈率-43.36。2020年半年报显示公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售，涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品。

钱江摩托：11月23日消息，钱江摩托7日内股价下跌1.37%，最新报13.830元，成交额8042.38万元。2019年5月29日回复称公司开展的半导体业务主要为功率器件及封装业务。