2023年半导体封装公司上市龙头大全（2023/12/1）

半导体封装公司上市龙头有：

康强电子002119：龙头，11月30日消息，康强电子7日内股价下跌6.34%，最新报13.730元，市盈率为50.85。

公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。

晶方科技603005：龙头，11月30日消息，晶方科技3日内股价下跌5.57%，最新报23.350元，跌3.2%，成交额7.34亿元。

半导体封装概念股其他的还有：

聚飞光电300303：近7个交易日，聚飞光电下跌0.17%，最高价为5.91元，总市值下跌了1342.29万元，下跌了0.17%。

劲拓股份300400：近7个交易日，劲拓股份下跌6.1%，最高价为18.93元，总市值下跌了2.64亿元，2023年来上涨17.92%。

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