【盘点】晶圆加工概念的上市公司，名单全梳理！（2023/12/12）

晶圆加工板块上市公司有：

1、芯源微（688037）：

北京时间12月12日，芯源微开盘报价145.5元，涨0.78%，最新价146.130元。当日最高价为146.31元，最低达142.84元，成交量171.09万，总市值为201.41亿元。

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。

2、江丰电子（300666）：

12月12日收盘最新消息，江丰电子今年来涨幅下跌-0.68%，截至下午三点收盘，该股涨0.1%报60.050元 。

拟与宁波同丰、丽水江丰等等共设芯丰精密，占比20%，芯丰精密设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料，为半导体客户提供高品质的产品与服务。

3、美迪凯（688079）：

美迪凯（688079）12月12日开报12.12元，截至15点收盘，该股报12.180元涨0.08%，全日成交1.01亿元，换手率达4.62%。

公司在超精密加工、光学玻璃晶圆加工、光学薄膜设计及精密镀膜、光学新材料应用、半导体晶圆加工、半导体光学设计及加工、半导体封测等领域均具有核心技术及自主知识产权。

4、英诺激光（301021）：

12月12日消息，英诺激光收盘于25.900元，跌0.69%。7日内股价下跌1.54%，总市值为39.24亿元。

公司生产的激光器已应用于PCB/FPC的切割、钻孔等，在晶圆加工缺陷检测、碳化硅退火等芯片制造工序已有应用。