半导体先进封装上市公司|2023年第二季度管理费用前十榜单

2023年第二季度，半导体先进封装上市公司管理费用排行榜中，环旭电子（601231）的管理费用总额高达5.6亿，长电科技（600584）和太极实业（600667）分别位居第二和第三，华润微（688396）、深科技（000021）、华天科技（002185）、通富微电（002156）、兴森科技（002436）、飞凯材料（300398）、甬矽电子（688362）分别进入前十，其管理费用总额分别排名第4-10名。