先进封装Chiplet行业龙头股_有八家（2024/1/1）

先进封装Chiplet行业龙头股有哪些？先进封装Chiplet行业龙头股有：

蓝箭电子（301348）：先进封装Chiplet龙头股，12月29日资金净流出683.72万元，超大单净流出100.65万元，换手率9.52%，成交金额2.1亿元。

公司在已掌握倒装技术（Flip Chip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。

甬矽电子（688362）：先进封装Chiplet龙头股，12月29日消息，甬矽电子资金净流入684.32万元，超大单资金净流入766.02万元，换手率1.6%，成交金额1.14亿元。

通富微电（002156）：先进封装Chiplet龙头股，12月29日消息，通富微电12月29日主力资金净流出709.34万元，超大单资金净流出1991.97万元，大单资金净流入1282.63万元，散户资金净流入923.93万元。

文一科技（600520）：先进封装Chiplet龙头股，12月29日消息，文一科技12月29日主力净流出4967.9万元，超大单净流出4715.58万元，大单净流出252.32万元，散户净流入6929.72万元。

公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

气派科技（688216）：先进封装Chiplet龙头股，12月29日该股主力资金净流出52.39万元，大单资金净流出52.39万元，中单资金净流入139.89万元，散户资金净流出87.5万元。

长电科技（600584）：先进封装Chiplet龙头股，12月29日消息，长电科技资金净流入268.14万元，超大单净流出254.41万元，换手率0.96%，成交金额5.1亿元。

飞凯材料（300398）：先进封装Chiplet龙头股，12月29日消息，飞凯材料主力资金净流出875.59万元，超大单资金净流出346.2万元，散户资金净流出268.3万元。

华天科技（002185）：先进封装Chiplet龙头股，资金流向数据方面，12月29日主力资金净流流入366.71万元，超大单资金净流入162.44万元，大单资金净流入204.27万元，散户资金净流入1175.36万元。

先进封装Chiplet行业股票其他的还有：

宏昌电子（603002）：2023年6月，公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。

联瑞新材（688300）：公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。