台积电竭尽全力生产3nm芯片 为苹果代工A17和M3芯片

【ITBEAR科技资讯】4月26日消息，台积电在7nm、5nm等先进制程工艺上率先量产，但在量产时间晚于三星电子近半年的3nm制程工艺上，他们可能遇到了良品率方面的挑战。外媒最新的报道显示，有分析师认为台积电在3nm制程工艺上遇到了工具和良品率方面的挑战，进而导致他们这一制程工艺的产能提升受到了影响。这也意味着他们在满足客户的需求上有一定的压力。据ITBEAR科技资讯了解，台积电正在采用3nm制程工艺，为苹果代工将用于iPhone 15 Pro系列的A17仿生芯片，用于Mac产品线的M3芯片，也将采用这一制程工艺。

在台积电的3nm制程工艺量产前两年，也就是在2020年的12月份，就有报道称苹果已经下单预订台积电这一工艺量产初期的全部产能，用于代工A系列和M系列的芯片，苹果也被认为是台积电3nm工艺量产初期的唯一客户。有分析师预计，台积电3nm工艺为苹果代工A17仿生芯片和M3芯片的良品率，约为55%，与台积电这一制程工艺的发展阶段相适应，他们看起来也在按计划，将良品率在每个季度提升约5个百分点。

在3nm制程工艺的良品率及产能上，台积电CEO魏哲家在上周的一季度财报分析师电话会议上，也曾有谈及。他当时表示他们的3nm制程工艺是以可观的良品率量产，客户的需求也超过了他们的供应能力，他们预计在高性能计算和智能手机应用的推动下，今年的产能将得到充分利用。外媒在报道中也提到，台积电正“竭尽全力”采用3nm制程工艺生产足够的芯片，以满足苹果即将推出的设备的需求。