台积电 3nm 工艺产能不足 苹果 M3 芯片无法按时交付

【ITBEAR科技资讯】5月3日消息，据消息报道，苹果公司原计划在今年推出搭载 M3 芯片的新款 MacBook 和 iPad，但由于台积电的 3nm 工艺产能不足，导致 M3 芯片的交付时间被推迟到明年，这对于期待升级设备的苹果用户来说是一个令人失望的消息。

据悉，M3 芯片是苹果自研的下一代处理器，采用台积电的 3nm 工艺制造，预计性能和功耗比目前的 M2 芯片有显著提升。苹果原计划在今年发布多款搭载 M3 芯片的设备，包括 13 英寸带 Touch Bar 的 MacBook Pro、两种尺寸的全新设计的 MacBook Air，以及明年发布搭载 OLED 屏幕的 iPad Pro。

然而，由于台积电在 3nm 工艺上遇到了一些技术难题，导致产量不达标，无法满足苹果的需求。据推特爆料者 Revegnus 透露，苹果已经决定将 M3 芯片的推出时间推迟到了明年，也就意味着今年不会有任何一款搭载 M3 芯片的 Mac 或 iPad 问世。

据ITBEAR科技资讯了解，这对于期待升级设备的苹果用户来说是一个令人失望的消息。然而，苹果仍将在今年发布搭载 A17 仿生芯片的 iPhone 14 系列，A17 仿生芯片也是采用台积电的 3nm 工艺制造，但由于 iPhone 是苹果最重要的产品线，销量远超过 Mac 和 iPad，因此苹果可能会优先保证 A17 仿生芯片的供应，而牺牲 M3 芯片的进度。

值得一提的是，此消息并未得到苹果公司的官方证实，因此仍需保持谨慎态度。同时，台积电也可能在下半年提高 3nm 工艺的产能，从而缓解芯片短缺的问题。ITBEAR科技资讯将继续关注这一消息，并及时为读者带来最新报道。