2023-05-05 11:36:13 发布人:hao333 阅读( 7620)
【ITBEAR科技资讯】5月4日消息,据知情人士透露,台积电正与合作伙伴恩智浦、博世和英飞凌商讨在德国萨克森州建设一家价值高达100亿欧元(约1104亿美元)的芯片制造厂的计划。
【ITBEAR科技资讯】5月4日消息,据知情人士透露,台积电正与合作伙伴恩智浦、博世和英飞凌商讨在德国萨克森州建设一家价值高达100亿欧元(约1104亿美元)的芯片制造厂的计划。这家工厂将致力于生产28纳米芯片,是台积电在欧盟建立的第一家晶圆厂。
据ITBEAR科技资讯了解,今年3月份,台积电已与该工厂将落户的萨克森州展开深入谈判,重点是争取政府补贴以支持这项投资。而在今年4月份,外媒报道称,台积电有可能与博世和其他两家汽车零部件供应商合作,在德国共同建设一家晶圆厂,目标是使用28纳米制程技术。
据了解,台积电的合作伙伴对当地业务的了解,将有助于规划和筹集政府援助。如果谈判进展顺利,萨克森芯片工厂项目可能会在8月份得到台积电的批准。
台积电成立于1987年,是一家主要从事晶圆代工的半导体制造厂,其客户群涵盖苹果、高通、华为等知名品牌。今年第一季度,公司净利润同比增长2.1%,虽然超出了市场预期,但仍然是近四年来增速最低的季度,因为全球经济困难削弱了对芯片的需求。
此项计划一旦得到批准,将有望进一步加强台积电在全球的市场份额,同时为德国创造更多的工作机会和经济利益。
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