2023-12-20 14:54:53 发布人:hao333 阅读( 3939)
这三只封装设备龙头股上市公司,请收藏(2023/12/20),封装设备概念龙头股一览 封装设备概念股有哪些? 联得装备300545: 公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求,交付到无锡英飞凌生产现? ? 迈为股份300751: 公司为高端智能装备制造商,无人工智能业务。
封装设备概念龙头股一览
封装设备概念股有哪些?
联得装备300545:公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求,交付到无锡英飞凌生产现场。
迈为股份300751:公司为高端智能装备制造商,无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备,提供封装工艺整体解决方案。
凯格精机301338:公司主要产品为锡膏印刷设备,同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节,下游应用广泛,其中消费电子生产为最主要的应用场景,同时可用于5G通讯和汽车电子等行业;LED封装设备主要应用于电子工业制造领域的LED封装环节,最终应用于LED照明及显示产品。公司生产的锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通的主要设备之一,能满足电子产品对高精度工艺生产的要求,并能显著提高其生产效率及良品率,下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商,一旦选定,不会轻易进行更换。公司已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团(Taiwan Surface Mounting)、仁宝集团(Compal)、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团(Jabil Group)、东京重机(JUKI)、伟创力(Flex)等知名企业的设备供应商。
文一科技600520:龙头股,近7个交易日,文一科技下跌5%,最高价为26.12元,总市值下跌了2.17亿元,下跌了5%。
2022年公司营业总收入4.44亿,同比增长0.12%;毛利率29.39%,净利率7.67%。
公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
耐科装备688419:龙头股,近7日股价下跌3.88%,2023年股价下跌-3.69%。
耐科装备2022年公司营业总收入2.69亿,同比增长8.19%;毛利率36.23%,净利率21.27%。
新益昌688383:龙头股,在近7个交易日中,新益昌有3天上涨,期间整体上涨2.27%,最高价为109.85元,最低价为98.2元。和7个交易日前相比,新益昌的市值上涨了2.49亿元。
2022年新益昌公司营业总收入11.84亿,同比增长-1.08%;毛利率43.64%,净利率17.18%。
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