关于芯片封装概念股票有哪些_名单收好啦！（2023/12/21）

据数据显示，芯片封装概念股有：

公司正加大研发及布局，切入微组装半导体封装检测领域，公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

快克智能从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为15.58%，过去三年总资产收益率最低为2020年的13.75%，最高为2021年的17.5%。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

从近三年总资产收益率来看，公司近三年总资产收益率均值为5%，过去三年总资产收益率最低为2020年的3.72%，最高为2022年的5.9%。

公司主要从事存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片。公司在存储芯片封装与测试方面的产品有DDRLPDDRDDRLPDDRDDRLPDDReMCP、eMMC，公司将紧跟行业趋势和客户需求，不断加大对高速测试设备的投资。

从深科技近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为3.57%，过去三年总资产收益率最低为2022年的2.51%，最高为2020年的4.76%。

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

从方大集团近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为2.51%，过去三年总资产收益率最低为2021年的1.88%，最高为2020年的3.35%。

公司控股子公司储翰科技是国内为数不多具有完整产业链的光电器件供应商之一，构建了从芯片封装、光电器件组件、光电模块为主的较为完整的光电器件产业链，产品包括光电器件组件、光电模块，产品速率覆盖1.25G-100G，已与国内外多家主流通讯设备企业建立了稳定的合作关系。

从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为4.36%，过去三年总资产收益率最低为2020年的3.31%，最高为2022年的5.22%。