三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年

IT之家 12 月 26 日消息，据 Businesskorea 报道，三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年，而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关，经济复苏的不确定性也似乎影响了三星电子在该地区的投资决策。

三星电子代工业务负责人 Siyoung Choi 在 2023 年国际电子器件会议上发表讲话称，三星电子将其位于美国得克萨斯州泰勒的新工厂的量产时间从 2024 年推迟至 2025 年，泰勒工厂将于明年下半年产出首片晶圆。这标志着与 2021 年最初投资时宣布的原计划相比发生了重大转变，原计划是在 2024 年下半年实现量产。

业内人士现在预计，明年泰勒工厂将进行小规模设备安装，而不是全面运营。三星计划在明年上半年之后安装一条能够生产每月 5,000 片 12 英寸晶圆 的生产线。与三星最近在平泽 3 号工厂 建造的大型 4 纳米产线相比，该产线规模相对较小，P3 的产能为每月 28000 片晶圆。

三星电子过去两年在这家工厂投资了 170 亿美元，这是一座正在得克萨斯州建设的半导体工厂。该工厂长达一公里，其初始生产线将生产 4 纳米半导体。

泰勒工厂量产时间表改变的原因有很多。一个关键原因是美国政府补贴发放的延迟。美国政府已承诺，根据芯片法案，将向在当地建设半导体工厂的公司提供总计 527 亿美元的补贴。然而，上个月有报道称，拜登政府可能向英特尔预付高达 40 亿美元的补贴，这引发了人们对补贴分配和时机上可能优先考虑美国国内公司而非三星电子的担忧。

三星电子美国分公司也感受到这种气氛，他们在美国举办了活动敦促美国政客加快补贴进程。他们强调，“过去 30 年来，三星在半导体方面的投资总计 470 亿美元。三星在芯片法案出炉之前决定投资，是基于对美国国会和政府的信任”，并敦促及时发放补贴。此外，美国政府的建筑许可证程序也被推测是导致延迟的因素之一。

市场的不确定性是三星的另一个担忧。虽然业界预测从去年下半年开始的严重半导体需求低迷将出现复苏，但有人猜测，根据市场情况，相关决策可能会进一步推迟。