【收藏】封装概念的4只龙头股票（2023/12/29）

封装板块龙头股票有：

长电科技：封装龙头股，12月29日长电科技收盘消息，7日内股价上涨3.32%，今年来涨幅下跌-7.07%，最新报29.860元，涨2.12%，市值为534.08亿元。

2023年第三季度季报显示，长电科技实现营收82.57亿元，同比增长-10.1%；毛利润为11.86亿元，净利润为3.68亿元。

国内封测龙头，主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。

通富微电：封装龙头股，12月29日通富微电收盘消息，7日内股价上涨3.24%，今年来涨幅上涨12.5%，最新报23.120元，涨0.61%，市值为350.59亿元。

通富微电2023年第三季度季报显示，公司实现总营收59.99亿元，同比增长4.29%； 毛利润为7.62亿元，净利润为1.02亿元。

晶方科技：封装龙头股，12月29日消息，晶方科技7日内股价上涨1.5%，截至下午3点收盘，该股报21.960元，涨1.43%，总市值为143.31亿元。

2023年第三季度季报显示，公司营业总收入2亿，同比增长-21.65%；毛利润为7170.47万，净利润为2605.4万元。

华天科技：封装龙头股，12月29日消息，华天科技今年来涨幅下跌-7.51%，最新报8.520元，涨1.79%，成交额1.48亿元。

2023年第三季度季报显示，公司实现营收29.8亿元， 同比增长2.53%；净利润为-9859.67万元，净利率0.72%。

封装股票其他的还有：

深科技：深科技（000021）10日内股价上涨0.86%，最新报16.210元/股，涨1.82%，今年来涨幅下跌-8.45%。

公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

德赛电池：12月29日收盘消息，德赛电池000049收盘涨2.42%，报27.120。市值104.31亿元。

公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。

厦门信达：12月29日讯息，厦门信达3日内股价上涨4.23%，市值为42.26亿元，涨1.82%，最新报6.150元。

2020年半年报显示公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售，涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品。

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